UBS調整目標價與評級概述
根據《Bloomberg Terminal》2024年6月數據，UBS將Applied Materials（以下簡稱「應材」）目標價自210美元上調至230美元，但維持「中立」（Neutral）評級。該評級反映團隊認為應材未來12個月上行空間有限，而風險報酬比已與當前股價相符。
應材商業模式與收入結構
應材主要透過三大事業部提供半導體沉積、蝕刻與檢測設備，另有Aftermarket（維修與升級）服務。2024財年第二季財報顯示，公司營收達64.2億美元，同期年增4%（根據《Applied Materials財報》），Aftermarket收入佔比約28%，維持穩定現金流貢獻。
半導體設備資本開支趨勢
根據SEMI 2024年第一季報告，全球半導體設備資本支出預計全年約900億美元，較2023年下滑約5%。中國與台灣市場的晶圓廠擴產放緩，而美國CHIPS Act補貼計劃使部分投資重心轉移至本土，短期內仍難挹注大幅增長。
估值水平與相對比較
以FactSet統計，應材目前2024年預估本益比（P/E）約20倍，EV/EBITDA約12倍；同業林克（Lam Research）P/E約18倍、KLA P/E約22倍。UBS的新目標價等於約15倍2025年EV/EBITDA，與整體同業持平水準。
政策驅動與市場展望
美國CHIPS Act提供超過520億美元補貼，並加速Fab擴建，歐盟亦推動IPCEI半導體計劃。長期而言，先進製程需求與製程複雜度提升，仍是設備廠主要成長動能。但短期需要觀察資本支出節奏與地緣政治風險。
假設前提與模型限制
UBS模型假設應材2025年營收年複合增長率約5%，毛利率維持35–36%。但供應鏈不確定性、庫存去化進度與客戶拉貨節奏可能帶來較大波動。該評級並未考量潛在併購整合風險。
投資人觀點與風險提示
中立評級顯示UBS對應材未來股價漲幅有限，投資人可關注公司季度指引變化與主要客戶資本支出動態。建議在風險可控範圍內持續追蹤行業庫存周轉及政策進展。
